夏普将于明年春天分拆半导体业务 成独立子公司

https://newsimg.dangbei.net/ueditor/php/upload/image/20181226/1545823175460307.jpg!0

导读 ：据日经新闻报道，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务 ，成为一家独立的子公司 。北京时间12月26日下午消息  ，据日经新闻报道，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。此前日经新闻援引